电镀铜用于铸模，镀镍，镀铬，镀银和镀金的打底,
修复磨损部分，防止局部渗碳和提高导电性。分为碱性镀铜和酸性镀铜二法。通常为了获得较薄的细致光滑的铜镀层，
将表面除去油锈的钢铁等制件作阴极，纯铜板作阳极，挂于含有氰化亚铜、 和碳酸钠等成分的碱性电镀液中，进行碱性( )镀铜。
为了获得较厚的铜镀层，必须先将镀件进行碱性镀铜，再置于含有硫酸铜、硫酸镍和硫酸等成分的电解液中，进行酸性镀铜。此外，还有焦磷酸盐、
酒石酸盐、乙二胺等配制的无氰电解液。焦磷酸盐电解液已被广泛采用
在化学镀铜过程中CU2+离子得到电子还原为金属铜，还原剂放出电子，本身被氧化。其反应实质和电解过程相同，只是得失电子的过程是在短路状态下进行的，在外部看不到电流的流通。因此化学镀是一种非常节能的电解过程，因为它没有外接电源，电解时没有电阻压降陨耗。从一个简单的实例可以证明：化学镀铜时可以将印制板以间隔5-10mm的距离排放，一次浸入到化学镀铜液中进行镀铜，而用电镀法是无法做到的。化学镀铜可以在任何非导电的基体上进行沉积，利用这一特点在印制板制造中得到了广泛的应用。应用多的是进行孔金属化，来完成双面或多层印制板层间导线的联通。另外用一次沉厚铜的加成法制造印制板。
镀铜扁钢是由世界 的电镀技术在低碳钢上电镀纯度为99.9%以上的电解铜而成，镀铜层各点厚度为0.254mm以上，具体应用:用于设备接地引下线、地网水平接地导体、电缆沟及杆塔水平接地导体，布线整齐方便。
镀铜扁钢是由世界 的电镀技术在低碳钢上电镀纯度为99.9%以上的点解铜而成，镀铜层各点厚度为0.254mm以上，具体应用:用于设备接地引下线、地网水平接地导体、电缆沟及杆塔水平接地导体，布线整齐方便。镀铜扁钢跟其他的水平接地导体相比，有着巨大的优势:价格便宜。虽然镀铜扁钢的单价要比镀锌钢的单价高，但是它的电流传导能力和使用年限要比镀锌钢强。因为镀铜扁钢的电流传导能力要比镀锌钢高，在同一个接地项目中要达到同样的的能力和接地电阻，镀铜扁钢的使用量要比镀锌钢少。综合比较在同一个接地项目镀铜扁钢造价与钢材接地系统造价相当。再从长期比较，使用镀铜扁钢接地系统的年限长达40年，而使用镀锌钢的接地系统长使用年限只有15年。使用镀锌钢的接地系统每隔几年就要开挖维护和改造。接地系统改造比新建一个接地更费钱和耗时。长此以往镀铜扁钢的造价要比镀锌钢的单造价要低。防腐性能优异，使用年限长达40年。
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镀铜工艺目前生产上应用较多的有三个氰化镀铜、硫酸盐镀铜、焦磷酸盐镀铜几种工艺。能完全取代传统氰化镀铜工艺和光亮镀铜工艺，适用于任何金属基材:纯铜丶铜合金丶铁丶不锈钢丶锌合金压铸件、铝丶铝合金工件等基材上，挂镀或滚镀均可。
处理方法:合理选择、使用光泽剂
2)阴极表面黏附着导电的粒
a.氯化物含量过多。当镀液中氯离子含量过多时，与Cu形成氯化亚铜沉淀，沉积在阴极表面上形成毛刺
b.镀液中铁离子含量过高，形成硫酸铁沉淀，在阴极表面上是镀层产生毛刺
c.镀液中含有锑和砷与铜共沉积产生毛刺
处理方法: a.连续循环过滤镀液，并保证过滤量(每小时2 ~ 5倍槽体积);
b.定期分析并及时调整镀液成分，使溶液具有良好的导电性能;
c.采用小电流电解(0.1 ~ 0.3A/dm)，除去锑和砷杂质
