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电工钢自粘接涂层 Z自粘接涂层为有机成分,具有很高的层间电阻。但有异于前述六种涂层,它在钢卷交货时并不是完全状态,需要用户使用的工艺加工才能达到设计效果。产品特点:其固定方式和常见的铆接、焊接、螺栓方式不同,刚度、强度更高,振动和噪音小。交货状态:涂层还没有发生完全固化,具有进一步粘接、固化的活性,涂层硬度、耐蚀性尚没有达到 。使用方式:用户使用时,先将钢板冲制成芯片,然后加压固定成型,在保压条件下入炉加热固化,芯片彼此粘接在一起,形成整体。用户固化的工艺:温度为160~230℃,模具压紧的压力为0.3~3Mpa,时间保持1~3h。固化后,涂层处于终稳定的状态,涂层硬度、强度、粘接力达到 。涂层时效时间:该钢卷仓储有效期为半年。涂层缺点:该涂层不能承受正常的应力退火温度。适用于该涂层的工作温度通常不超过190℃。(该涂层能耐受150℃的长期工作温度)
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抑制剂的作用是阻止初次再结晶晶粒长大和促进二次再结晶的发展,从而获得高的(110)[001]取向。抑制剂本身对磁性有害,所以在完成抑制作用后,须经高温净化退火。采用第二相抑制剂时,板坯加热温度须提高到使原来粗大第二相质点固溶,热轧或常化时再以细小质点析出,以便增强抑制作用。冷轧成品厚度为0.28、0.30或0.35mm,工艺要点见表3。冷轧取向薄电工钢是将0.30或0.35mm厚的取向硅钢带,再经酸洗、冷轧和退火制成硅钢片退火