4月22日据消息人士称，韩国产业通商资源部已与三星从上周开始讨论非存储的优惠政策。政和业界在周末继续进行了接力讨论，并就促进非存储产业交换了意见。其讨论内容包括三星电子计划加强代工业务，促进与国内fabless及合作伙伴的共同发展，培训技术专业人员以及研发（R＆D）路线图和基础设施支持计划。
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全球第二大晶圆代工厂格芯(GLOBALFOUNDRIES；GF)宣布已与安森美半导体(ON Semiconductor)签订终协议，安森美买下格芯位于纽约州东菲什基尔的300mm (12寸) Fab 10晶圆厂，交易价格为4.3亿美元
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4月16日，三星宣布完成5nm FinFET工艺开发，台积电则推出了6nm（N6）工艺，都将利用EUV光刻，在2020年开始投产。
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