化学镀铜技术起始于1947年，Narcus首先报道了化学镀铜溶液化学。初始阶段化学镀铜液的稳定性很差，溶液易自动分解，且施镀范围不能控制，所有与溶液接触的地方都有沉积物。而真正意义上的商品化学镀铜出现于20世纪50年代，随着印制线路板(PCB)通孔金属化的发展，化学镀铜得到了早的应用。 个类似现代的化学镀铜溶液由Cahill公开发表于1957年，镀液为碱性酒石酸铜镀浴，甲醛为还原剂。现在，经过50多年的开发研究，形成了相对完善的化学镀的溶液化学知识以及工艺技术基础，并建立了初步的基础理论体系。
化学镀铜是在有钯等催化活性物质的表面，通过甲醛等还原剂的作用，使铜离子还原析出。化学镀铜相对于电镀铜的优势主要有:①基体范围广泛;②镀层厚度均匀:③工艺设备简单:④镀层性能良好。
电镀铜用于铸模，镀镍，镀铬，镀银和镀金的打底,
修复磨损部分，防止局部渗碳和提高导电性。分为碱性镀铜和酸性镀铜二法。通常为了获得较薄的细致光滑的铜镀层，
将表面除去油锈的钢铁等制件作阴极，纯铜板作阳极，挂于含有氰化亚铜、 和碳酸钠等成分的碱性电镀液中，进行碱性( )镀铜。
为了获得较厚的铜镀层，必须先将镀件进行碱性镀铜，再置于含有硫酸铜、硫酸镍和硫酸等成分的电解液中，进行酸性镀铜。此外，还有焦磷酸盐、
酒石酸盐、乙二胺等配制的无氰电解液。焦磷酸盐电解液已被广泛采用
在化学镀铜过程中CU2+离子得到电子还原为金属铜，还原剂放出电子，本身被氧化。其反应实质和电解过程相同，只是得失电子的过程是在短路状态下进行的，在外部看不到电流的流通。因此化学镀是一种非常节能的电解过程，因为它没有外接电源，电解时没有电阻压降陨耗。从一个简单的实例可以证明：化学镀铜时可以将印制板以间隔5-10mm的距离排放，一次浸入到化学镀铜液中进行镀铜，而用电镀法是无法做到的。化学镀铜可以在任何非导电的基体上进行沉积，利用这一特点在印制板制造中得到了广泛的应用。应用多的是进行孔金属化，来完成双面或多层印制板层间导线的联通。另外用一次沉厚铜的加成法制造印制板。
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20日，螺纹期货尾盘收报3780涨8，比午前高了10个点；而这是个点走的也确实有点跌宕起伏的味道，本来临收盘前半小时盘面是突然向下加速来着，结果五分钟之后走了一个近似“w”， 五分钟却又拉了上来；热卷则没有那么幸运，虽然也是临收盘前快速上拉，但毕竟之前挖的坑太深，填坑时间不够，所以终盘还是收绿，收3646跌36点，增仓7万多手；焦炭午后又回归原料强势阵营，震荡走高终收2172.5，涨19点。；矿石继续偏强震荡，收711.5点，涨幅2.30%减仓近2万手，距离涨停可能有点远了。
期货上涨这个药劲可能有点不足，午后现货并没见到多立竿见影的上涨，一直紧跟期货的杭州也没有成交太好，也没有午后追涨的，成交也很一般；北京市场因为刮了三天的八级大风出货受到影响，出货也比周五有所减少；仅仅有唐山型材厂或许在期货的带领下成交有起色，明显比周五出的多，跟午前比也上来不少量。但整体看，现货还是进入瓶颈期，或盘整期。
