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防伪标签不干胶材料制造过程中为什么有回湿工序？回湿量对材料的平整度有何影响？
防伪标签不干胶材料在制造过程中，底纸在同面纸复合前，首先是进行涂硅和涂胶工序。要经过烘干箱烘干，使底纸中的水分大量挥发。此时如果同面纸复合，成品材料在贮存和印刷加工过程中，底纸会吸收空气中的水分，造成纤维膨胀，终使底纸伸长、面纸下凹，整体材料变形。这样，制造后的材料无法使用，所以必须有回湿工序，才能保证防伪标签不干胶材料的质量。
回湿量的大小对材料的平整度有直接的影响。
回湿量小。如上所述，终导致复合后的底纸大量吸收水分，面纸下凹，无法正常印刷。底纸回湿量对防伪标签不干胶材料的影响。
回湿量大。底纸回湿过大，纸纤维膨胀，会使底纸伸长。复后的材料在储存和印刷加工中，底纸中的水分逐渐挥发，达到与空气中的湿度平衡。这样，底纸慢慢缩短。底纸缩短会使整体材料向上凸起，同样无法印刷和加工。因此，底纸的回湿非常重要。此外，印刷车间要密封，并要保持定的温湿度，避免温、湿度的变化影响纸张的平整度。
防伪标签不干胶材料在制造过程中，底纸在同面纸复合前，首先是进行涂硅和涂胶工序。要经过烘干箱烘干，使底纸中的水分大量挥发。此时如果同面纸复合，成品材料在贮存和印刷加工过程中，底纸会吸收空气中的水分，造成纤维膨胀，终使底纸伸长、面纸下凹，整体材料变形。这样，制造后的材料无法使用，所以必须有回湿工序，才能保证防伪标签不干胶材料的质量。
回湿量的大小对材料的平整度有直接的影响。
回湿量小。如上所述，终导致复合后的底纸大量吸收水分，面纸下凹，无法正常印刷。底纸回湿量对防伪标签不干胶材料的影响。
回湿量大。底纸回湿过大，纸纤维膨胀，会使底纸伸长。复后的材料在储存和印刷加工中，底纸中的水分逐渐挥发，达到与空气中的湿度平衡。这样，底纸慢慢缩短。底纸缩短会使整体材料向上凸起，同样无法印刷和加工。因此，底纸的回湿非常重要。此外，印刷车间要密封，并要保持定的温湿度，避免温、湿度的变化影响纸张的平整度。
常用的涂布方法有几种？主要的涂布方法是什么？
底纸上硅油的主要涂布方法有：凹印涂布法、胶印凹印结合涂布法。黏合剂的主要涂布方法有：辊涂法、刮刀涂布法或称逗号（ Comma）涂布法和流延涂布法。以下介绍世界上两种先进的涂布方法。
胶凹结合涂硅法。这种方法用于无溶剂硅油的涂布。其原理为：硅油经凹版辊从容器中带出，由刮墨刀在其表面上去掉多余的硅油后，凹版辊将硅油传递给胶皮辊， 由胶皮辊把硅油均匀地涂布在底纸表面上。
由于凹版辊上的网穴大小是均匀的，所以硅油的涂布量非常均匀、一致。底纸底纸刮方□挤出口硅油黏合剂涂布头。
黏合剂流延涂布法。它可避免其他涂布法造成的涂胶面上有划痕、产生气泡针眼等弊病。流延涂布法的原理为：涂布头的空腔内由压力注入黏合剂，顶端为一可调大小的细缝，涂布时随着底纸的运行，黏合剂均匀地由涂布头的细缝中流出并涂布在底纸表面上。
涂布量可通过调整细缝的大小来控制，或者通过调整空腔内的压力来改变黏合剂的流动速度，从而改变涂布量。当黏合剂的粘稠度发生变化时，同样可通过调整压力来保持黏合剂的总体涂布克重不变。
次的流延涂布装置由计算机控制，可通过荧光屏检测和改变各种数据。红外线扫描传感器随时将涂布厚度的息反馈给计算机，计算机分析处理后自动调整相应数据，从而保证黏合剂的涂布质量。
底纸上硅油的主要涂布方法有：凹印涂布法、胶印凹印结合涂布法。黏合剂的主要涂布方法有：辊涂法、刮刀涂布法或称逗号（ Comma）涂布法和流延涂布法。以下介绍世界上两种先进的涂布方法。
胶凹结合涂硅法。这种方法用于无溶剂硅油的涂布。其原理为：硅油经凹版辊从容器中带出，由刮墨刀在其表面上去掉多余的硅油后，凹版辊将硅油传递给胶皮辊， 由胶皮辊把硅油均匀地涂布在底纸表面上。
由于凹版辊上的网穴大小是均匀的，所以硅油的涂布量非常均匀、一致。底纸底纸刮方□挤出口硅油黏合剂涂布头。
黏合剂流延涂布法。它可避免其他涂布法造成的涂胶面上有划痕、产生气泡针眼等弊病。流延涂布法的原理为：涂布头的空腔内由压力注入黏合剂，顶端为一可调大小的细缝，涂布时随着底纸的运行，黏合剂均匀地由涂布头的细缝中流出并涂布在底纸表面上。
涂布量可通过调整细缝的大小来控制，或者通过调整空腔内的压力来改变黏合剂的流动速度，从而改变涂布量。当黏合剂的粘稠度发生变化时，同样可通过调整压力来保持黏合剂的总体涂布克重不变。
次的流延涂布装置由计算机控制，可通过荧光屏检测和改变各种数据。红外线扫描传感器随时将涂布厚度的息反馈给计算机，计算机分析处理后自动调整相应数据，从而保证黏合剂的涂布质量。
