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NAND Flash方面,美光2019年主流将向96层3D NAND转移,容量以量产512Gb为主,3月份已基于96层3D NAND推出了美光1300系列SSD和microSD卡产品。至于3D Xpoint技术,即可作为能运算的扩充DRAM,也可以做快速储存需求的NAND扩充替代,美光预计在2019会计年度进行送样,快在2020会计年度量产,将会专注数据中心存储应用。
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2019年首季虽然DRAM与NAND Flash价格双双走跌,但相较于2018年大跌的行情已明显收敛,为了进一步改变市场供过于求的市况,美光下修资本支出以及减少Wafer晶圆产量,并预估2019下半年产业供需将好转,同时看好人工智能、机器学习、5G以及自驾车等新契机,推动未来10-20年存储产业的持续成长。
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产业链的高度分工,的确是降低了自研芯片的门槛。一个明显的例子就是众多AI创业厂商都纷纷推出了自研芯片产品,满足某个特定场景的需求。
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