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其中，工业宽温eMMC产品提供8GB、16GB、32GB三种容量选择，将于6 月份开始提供客户样品，并于第三季度正式量产。江波龙车规级eMMC 产品将于9 月份提供客户样品，并于第四季度开始量产，后期将不断丰富产品容量和规格。
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潘健成也表示，与 AMD 的合作，群联动用了相当多的资源，在很短的时间内，完成 PCIe Gen4 x4 NVMe SSD 控制芯片 PS5016-E16 的开发，充分展现了研发实力，而群联也希望能透过 AMD PCIe 4.0 的芯片组PC平台，让消费应用市场能快速的导入，共同迎接5G高速传输及8K高清解析画质等高能应用的时代来临。
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东芝存储器推出XG6-P系列SSD，高性能满足高端市场需求东芝存储器公司（TMC）宣布推出XG6-P系列固态硬盘（SSD），这是XG6系列的扩展产品，适用于高端工作站PC和游戏系统，以及成本优化的数据中心和可组合的基础设施，将于6月中旬开始对设备制造商客户限量送样。
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