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产品详细介绍
业界认为，台积电正式揭露3D IC封装迈入量产时程，意味全球芯片后段封装进入真正的3D新纪元，台积电进入先进制程后，将结合先进后段封装技术，对未来接单更具优势，将持续维持业界领先地位。
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海康威视发布2019年一季度财报，该季度实现营收99.42亿元，同比增长6.17%；净利润15.36亿元，同比下降15.41%；每股收益0.17元。海康威视预计2019上半年净利润37.33亿元至45.62亿元，增长幅度为-10% 至10%，上年同期业绩净利润为41.47亿元。
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据悉，国科发布的GK2302系列芯片采用高速SATA 6Gbps接口，读写速度达到500MB/s。容量 支持4TB。相比上一代产品，GK2302的性能15%，功耗降低6.5%，全硬盘性能18.4%，将为客户提供高性能、高、高可靠的存储解决方案。
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