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南亚科总经理李培瑛表示,总体经济不确定性、供需库存调节及CPU短缺影响第1季, 整体需求疲弱,价格跌幅超乎预期。预计第2季库存缓解,价格跌幅将缩小,而第3季季节性旺季消费型及需求增加,加上PC与服务器回稳,预期 DRAM供需逐步平稳。

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从出口 和地区来看,面向中国(-12.1%)、欧盟(-0.3%)、日本(-4.8%)、中东(-34.8%)的出口有所减少,对越南、美国出口则分增4.6%和3.5%。半导体价格跌跌不休、加之中国经济放缓,截止3月份为止韩国出口已连续4个月萎缩。韩国寄望下半年半导体需求提高,提振外销。另外,4月1~20日,韩国进口年减1.2%至307亿美元。

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尽管台积电未透露合作开发对象,业界认为,3D IC封装技术层次非常高,主要用来整合 进的处理器、数据芯片、高频内存、CMOS影像传感器与机电系统(MEMS),一般需要这种技术的公司,多是国际知名系统厂。以台积电技术开发蓝图分析,苹果应该是导入3D IC封装技术的客户。

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三星电子于2月推出了一款折叠屏Galaxy Fold,采用新技术和新材料开启了新的创新时代,早将4月26日在美国市场开卖,售价1980美元起。在中国市场,香港、上海在4月23、24日原本各有一场发布会,不过有消息称三星在中国区的Galaxy Fold发布会被临时取消了,延期时间待定。

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