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虽然目前由于宏观经济环境不确定性导致终端市场的短期波动，但EUV出货量增长和DUV盈利能力加强，使得一季度销售额和毛利率水平略高于预期，尤其是看到来自台湾的收入占比由2018年四季度的20%提高到2019年一季度的43%。

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全球第二大晶圆代工厂格芯(GLOBALFOUNDRIES；GF)宣布已与安森美半导体(ON Semiconductor)签订终协议，安森美买下格芯位于纽约州东菲什基尔的300mm (12寸) Fab 10晶圆厂，交易价格为4.3亿美元

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中国是一个电子产品消费大国，大约占据30%左右的需求市场，然而中国核心芯片主要依赖于进口，尤其在存储芯片领域。随着 政策的支持，除了国科，也越来越多的芯片设计公司前赴后继的踏上自主技术创新的征途。

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格芯执行长Tom Caulfield表示，安森美是格芯非常合适的伙伴，此项协议是促使格芯成为世界专业晶圆厂的一个重要转变。这样的伙伴关系帮助格芯进一步深化全球化战略，并且加强在差异化产品技术的投资，不但为Fab 10的设备和员工创造美好的长远未来，更因此推升成长动能。

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