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三星已预告2019年Q1营收52兆韩元同比下滑14%；营业利润6.2兆韩元，同比下滑60.4%，主要受需求淡季以及NAND Flash和DRAM价格下滑的影响，预计这种情形也将会影响其他的半导体厂商，2019年全球半导体市场规模增长恐进一步下滑。

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据悉，国科发布的GK2302系列芯片采用高速SATA 6Gbps接口，读写速度达到500MB/s。容量 支持4TB。相比上一代产品，GK2302的性能15%，功耗降低6.5%，全硬盘性能18.4%，将为客户提供高性能、高、高可靠的存储解决方案。

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台积电强调，CoWoS及整合扇出型封装（InFO）仍是2.5D IC封装，为了让芯片效能更强，芯片业花了相当的时间，开发体积小、功能更复杂的3D IC，这项技术需搭配难度更高的硅钻孔（TSV）技术，以及晶圆薄化、导电材质填孔、晶圆连接及散热支持。

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