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【SAMSUNG6DDR3DDRIII本地企业】

更新时间:2025-02-02 06:59:18 浏览次数:10    公司名称: 诚信回收库存电子

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台积电强调,CoWoS及整合扇出型封装(InFO)仍是2.5D IC封装,为了让芯片效能更强,芯片业花了相当的时间,开发体积小、功能更复杂的3D IC,这项技术需搭配难度更高的硅钻孔(TSV)技术,以及晶圆薄化、导电材质填孔、晶圆连接及散热支持。

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南亚科公布第 1 季财报,受产业景气疲弱影响,首季营业收入113.72亿元(新台币,下同),较上季减少32.9%,税后净利35.86亿元,比前一季及去年同期都呈现腰斩,季减率54.9%、年减率50.4%,每股税后盈余1.18元。

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