MCU,回收内存芯片值得信任

魏哲家表示，5G及AI将带来巨大改变，而5G、AI的发展离不开半导体产业，低功耗、能的要求已随着先进制程演进而实现，台积电拥有技术、制造及任三大优势，其中相关工程师达1,200人，再加上EDA相关合作伙伴，生态链约有1万人一起合作，共同努力让产品实时推出。

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联芸展示MAP1001/1002/1003等多款SSD控制芯片，均采用PCIe Gen3x4接口联芸在Computex2019上，展示了MAP1001/1002/1003等多款SSD控制芯片，均支持3D MLC/TLC/QLC，以及采用的都是PCIe Gen3x4接口，根据不同应用领域的需求，其MAP1001 支持8TB容量，MAP1002和MAP1003 支持2TB。

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其中，YS6295支持SD6.0，这也是业界 支持LDPC的SD6.0主控芯片，符合A2标准，随机IOPS读写>4K/2K,  支持LVS。具有高品质、高性能、低功耗和高兼容性等特点。产品内置高性能的ECC纠错引擎，采用低功耗设计，在保证性能的前提下降低了功耗，提高了产品稳定性和数据的性。

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