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4月22日下午，国科与龙芯中科达成战略合作，并发布了国内 全国产固态硬盘（SSD硬盘）控制芯片-全新的GK2302系列芯片，双方将建立长期稳定的业务合作伙伴关系，携手打造关键息基础设施国产化生态。
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根据协议内容，格芯将为安森美制造300mm 晶圆。同时安森美将转移并其功率分离式元件晶圆制造能力至格芯的Fab 10。在此期间，格芯将与客户密切合作，转移多种技术到德国德勒斯登、新加坡和马耳他的300mm的工厂，格芯将继续拥有和营运该设施。
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诚信回收库存电子秉承对 河南洛阳EMMC产品达到工艺品质的j i致追求，汲取 河南洛阳EMMC领域严谨的工艺标准及管理哲学，引进精尖设备，打造制造基础的硬实力；招募尖端人才，打造一支由管理人才、技术人才和营销人才为一起的高素质团队。本着“人才、技术、质量、服务”的先进管理理念，夯实企业基础。注重把好“五关”：研发新产品品质关、原材料进厂品质关、制造过程品质关、成品出厂品质关、售后服务品质关。
值得注意的是2018年全球半导体市场排名前三的三星、英特尔、SK海力士，其中三星和SK海力士均以存储器业务营收占较重的份额。随着存储器芯片价格持续下滑，以及全球智能型和数据中心需求有所趋缓，将影响2019年营收表现。
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