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韩国单月出口额已从去年12月起连续4个月减少。按照目前的趋势发展,4月整月出口同比减少的可能性较大。本月出口减少的主因是半导体、汽车零部件及对华出口减少。

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南亚科总经理李培瑛表示,总体经济不确定性、供需库存调节及CPU短缺影响第1季, 整体需求疲弱,价格跌幅超乎预期。预计第2季库存缓解,价格跌幅将缩小,而第3季季节性旺季消费型及需求增加,加上PC与服务器回稳,预期 DRAM供需逐步平稳。

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平泽是三星目前在华城以外 可以在韩国建造的额外非存储产线的地方。继2017年起在平泽设立的建筑面积达289万平方米的 条产线后,计划于今年11月建立第二条产线。由于仍有空间可以设立两到三条产线,三星计划建立下一条非存储产线时很有可能仍在平泽。业内人士也表示,三星的代工投资计划和政政策不谋而合,将被给予厚望。

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台积电完成全球首颗3D IC封装技术,预计2021年量产。业界认为,台积电3D IC封装技术主要为未来苹果新世代处理器导入5nm以下先进制程,整合人工智能(AI)与新型内存的芯片预作准备,有望持续独揽苹果大单。

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