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商品细节




安装方法


先进封装近来被视为延伸摩尔定律的利器，透过芯片堆栈，大幅芯片功能。台积电这几年推出的CoWoS及整合扇出型封装（InFO），就是因应客户希望一次到位，提供从芯片制造到后段封装的整合服务。

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适用场景


具体案例


诚信回收库存电子一直保持高速的发展势头，已为国内众多客户提供了 内蒙古赤峰EMMC解决方案，并获得了客户高度认可，成为 内蒙古赤峰EMMC行业的风向标。



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