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在PCB制造业中，电镀铜已经应用许多年了，印制板电镀铜溶液属酸性溶液，具有高酸低铜特点，有极好的分散能力和深镀能力 镀后的铜层有光泽性。

在印制板过程中，铜镀层有两种作用:一种是全板电镀铜，保护刚刚沉积的薄薄化学铜，防止化学铜氧化后被酸浸蚀掉，通过电镀将其加厚到一定的厚度，通常为5gm~8gm，也叫一次铜。另一种是图形电镀铜，将孔铜和线路铜加厚到一定厚度或作为镍的底层，通常厚度为20gm~25gm，也叫二次铜。




 COMEX期铜价格周四下滑，受美元走强拖累，且数据显示韩国 季度经济意外萎缩。交投活跃的COMEX5月期铜合约下跌0.0485美元，或1.7%，结算价报每磅2.8615美元。价格自本月初触及九个月高位之后已下滑，但今年仍上涨约9%。

    有关中美达成贸易协议以及全球经济活动回升的乐观情绪刺激铜价在年初反弹，但一些分析师仍然警惕，经济增长放缓将会放慢制造业和建筑业方面的原材料需求。
韩国央行周四公布的数据显示，韩国 季度GDP年率初值增长1.8%，低于预期的增长2.5%，创2009年第三季度以来差单季表现。这打击了政府实现其年度经济增长目标的希望。




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