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化学镀铜技术起始于1947年，Narcus首先报道了化学镀铜溶液化学。初始阶段化学镀铜液的稳定性很差，溶液易自动分解，且施镀范围不能控制，所有与溶液接触的地方都有沉积物。而真正意义上的商品化学镀铜出现于20世纪50年代，随着印制线路板(PCB)通孔金属化的发展，化学镀铜得到了早的应用。 个类似现代的化学镀铜溶液由Cahill公开发表于1957年，镀液为碱性酒石酸铜镀浴，甲醛为还原剂。现在，经过50多年的开发研究，形成了相对完善的化学镀的溶液化学知识以及工艺技术基础，并建立了初步的基础理论体系。
化学镀铜是在有钯等催化活性物质的表面，通过甲醛等还原剂的作用，使铜离子还原析出。化学镀铜相对于电镀铜的优势主要有:①基体范围广泛;②镀层厚度均匀:③工艺设备简单:④镀层性能良好。
镀锌扁钢的安装铜材耐腐蚀性能是钢材的十倍以上,镀铜是镀锌的三倍以上。镀铜钢的耐腐蚀性接近于纯铜，铜的表面会产生附着性较强的氧化物(铜绿Cu(OH)2),对内部的材料有很好的保护作用，阻断了进一步腐蚀的形成. 镀铜钢在欧美 接地系统中普遍应用，对于这种接地材料的品质认证标准有UL467，该标准第11页第9章明确的规定了接地棒镀铜材料的厚度必须大于0.25mm，镀铜绞线和镀铜扁钢大于0.070mm的镀铜材料做地网才能保证地网40年免维护。电流传导能力强。在20?C的温度下，铜的电阻率是17.24×10-6(Ω?mm)，钢的电阻率为138×10-6(Ω?mm)。假设以铜的导电率为基准值1(即)， 则角钢和镀锌圆钢的导电率仅为8.6%，镀铜钢的导电率超过20%，而镀铜钢绞线的导电率为30%。 在雷电流等高频电流作用下，镀铜钢材质会产生集肤效应，导电性接近与纯铜，远远高于钢接地体。另外铜相对与真空的磁导率是1，钢为636倍，通过雷电流或故障电流时，铜导体的阻抗远小于钢接地体，因此由阻抗导致的地电位升高而产生的侧击概率会大大减少。
