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更新时间：2025-02-03 23:15:53 浏览次数:15 公司名称： 诚信回收库存电子
| 产品参数 | |
|---|---|
| 产品价格 | 电议 |
| 发货期限 | 电议 |
| 供货总量 | 电议 |
| 运费说明 | 电议 |
台积电强调，CoWoS及整合扇出型封装（InFO）仍是2.5D IC封装，为了让芯片效能更强，芯片业花了相当的时间，开发体积小、功能更复杂的3D IC，这项技术需搭配难度更高的硅钻孔（TSV）技术，以及晶圆薄化、导电材质填孔、晶圆连接及散热支持。
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三星表示，折叠屏因为其潜力而受到认可，但是三星发现了一些与产品相关的问题，检查回收的产品时，发现折叠部分的顶部和底部由异物引起显示屏幕损坏。三星将彻底调查原因并采取措施防止显示损坏。同时三星将产品的完整性，同时加强与客户的沟通，了解如何使用新类别的Galaxy Fold。
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全球第二大晶圆代工厂格芯(GLOBALFOUNDRIES；GF)宣布已与安森美半导体(ON Semiconductor)签订终协议，安森美买下格芯位于纽约州东菲什基尔的300mm (12寸) Fab 10晶圆厂，交易价格为4.3亿美元
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平泽是三星目前在华城以外 可以在韩国建造的额外非存储产线的地方。继2017年起在平泽设立的建筑面积达289万平方米的 条产线后，计划于今年11月建立第二条产线。由于仍有空间可以设立两到三条产线，三星计划建立下一条非存储产线时很有可能仍在平泽。业内人士也表示，三星的代工投资计划和政政策不谋而合，将被给予厚望。
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