三星对相关报导进行回应，表示对第二条产线的第二阶段投资额尚未确定，将视市况而定。据悉，三星西安厂主要用于生产3D NAND，曾在2017年宣布，未来三年将对西安厂投资70亿美元，第二阶段投资将于2019年7月份完成，2020年1季度开始投产。但三星现已表明尚未决定对西安厂二期工厂进行额外投资。
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Bain Capital是投资公司，收购TMC也是看好其在长期的发展中的前景，从而从中获得丰厚的回报。东芝存储器之前原定于2019年9月在东京证券交易所首次公开募股(IPO)，但由于收购TMC的美日韩联盟在内部调整上并不顺利，导致上市计划有所变数。这次传出东芝准备回购苹果、戴尔、金士顿和希捷的股票，也是为了加快获得东京证券交易所上市的要求，如期完成上市计划。
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经历消费类NAND Flash大跌65%之后，2019年以来消费类NAND Flash价格跌幅已逼近30%，再加上DRAM价格持续走跌，以及全球经济趋缓、智能型持续疲软、PC处理器缺货等因素影响，三星认为2019年将是芯片业务艰难的一年，美光、SK海力士、英特尔也纷纷决定减少NAND Flash和DRAM的Wafer产出，平衡市场供需。
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