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其次,新华三还要做到商业芯片和自研芯片的平衡。长久以来,新华三都是采用的商业芯片,其供应商并不多,其整个研发与产品体系都是建立在专业分工的基础之上。引入自研芯片,并不仅仅是换颗“心”,而是“洗心革面”,这是个剧烈的阵痛。而且,在换芯的过程中,还要考虑到与原有供应商的合作,对于新华三的体量,他们之间的合作已经不再是简单的买卖,而是相互嵌入的紧密协作,这个分寸并不好拿捏。

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对此,新华三首席执行官于英涛的观点是,新华三将本着高技术、高标准的原则,在继续采用全球技术领先的商用芯片合作伙伴解决方案的同时,按需融入自主创新的解决方案配套芯片,形成优势互补,在为新华三带来更大的行业领先优势。

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不过,Sumit Sadana认为2019年产业资本支出的力道缩减,投资额较2018年要低,而需求端只是短期影响因素,预计在2019年中市场需求可望好转,现在已看到部分客户的库存正在逐渐改善,尤其是云端客户,预计库存正常化将会在2019财年中期完成调整,期待2019下半年市场需求开始好转。

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用新华三集团联席总裁兼首席技术官尤学军的话说,高端路由自研芯片将有助于新华三在中国市场竞争中保持份额的前两名,并有能力向市场领先地位进军。

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