虽然高品位锡矿供不应求，但目前尚无迹象显示冶炼厂大规模减停产；精矿加工费较往年同期下降，但冶炼厂因副产品盈利以及停工成本等因素考量，目前均未表示有减停产计划。 需求方面：近年来锡的主要下游缺乏增长点，因此整体的消费量比较平稳甚至部分领域有些萎缩。焊料主要消费领域包括电子半导体等行业；电子产业方面，智能、平板电脑等对于这一块的拉动作用比较大。随着市场趋于饱和、对于产品的迭代需求出现下降以致拉动力下降；此外，整体产品小型化轻薄化也不利于单位用锡量增加。镀锡板行业，镀锡行业一直处于产能过剩的状态，消费平稳偏弱。化工行业则受到相关政策的限制，需求增长面临瓶颈，且近两年的环保检查令其生产受到较大影响，其对锡锭的消耗速度有所减缓。铅酸蓄电池行业则受到新能源电池的竞争以及相关补贴政策的变化而需求量趋弱。总体来说，锡下游刚需消费表现平稳偏弱，尤其是今年以来现货市场锡锭消耗速度缓慢，环保和出口贸易阻力等因素都会影响到下游企业的开工情况和订单需求。

 

产品特点
稳定性好、抗蚀性强、导电性能优异、阻抗小、能耗低，排形平直，排面亮泽，尺寸均匀 内部晶体结构致密均匀，排列合理，具有优良的塑性，延展性好，90°折弯时无裂纹。适合剪切、冲孔、折弯、打磨、抛光等再加工。

主要技术参数
产品技术标准：IEC28 IEC105 GB/T 5585.1-2005 GB/T2529-2005
材质：Cu+Ag ≥ 99.90% 或 Cu+Ag ≥ 99.95%
(有特殊要求时)
电阻率：ρ≤0.01777Ω·mm2/m  硬度：不小于65HB
直度：1m长度内的直度不超过4mm，有特殊要求时，1m内的直度可控制在1mm以内。
尺寸：
A．窄边a偏差为±0.1mm，宽边b偏差为0~0.5mm。 有特殊要求时，则按特殊要求。
B．排长无具体要求时，一般在5至6米左右。排长有具 体要求时，偏差为+1 ~ +5mm。
表面状态：光洁、平整，无与良好工业产品不相称之任何缺陷。