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慧荣科技也在积极的布局企业级市场，其SM2270与SM2271两款主控芯片主要针对于企业级市场，其中SM2270主控芯片支持NVMe1.3标准协议，提供了PCIe Gen3x8和16个NAND闪存通道，总共128个通道。可搭配3D TLC/QLC颗粒， 容量可达16TB。在单个主控芯片中内置了三个Arm Cortex-R5双核处理器，确保SSD能够低延迟、高性能的运行。连续读取 可达3,200 MB/s，连续写入 可达2,800 MB/s，随机读取高达 800K IOPS，随机写入高达 200K IOPS。

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东芝存储器XG6-P系列SSD具有两倍于XG6的容量，比XG5-P更快的写入速度，以及比数据中心XD5更低的功率，采用单侧M.2 2280（22 x 80mm）外形，可进一步优化客户解决方案或数据中心的存储环境。

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