慧荣2018年已经规划新的UFS、PCIe 主控，以及车用储存完整解决方案，2019年开始交付给欧洲大厂以及国内 的tier1 厂商开发测试。eMMC和SSD质量达到国际大厂认证标准，并在车载导航、影音/娱乐系统上的应用会持续放量，预估2019年会有更多的国内外汽车系统搭载慧荣的存储方案，将有20%以上的成长空间。
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K1工厂将用于生产3D NAND Flash，以支持在数据中心、智能和自动驾驶汽车等应用中不断增长的存储需求。 K1工厂的建设预计将在2019年秋季完成。TMC和西部数据主要联合投资一些生产设备，这些设备将能支持96层3D NAND Flash从2020年开始实现产出，预计2020年晚些时候开始量产。
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