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中国是一个电子产品消费大国,大约占据30%左右的需求市场,然而中国核心芯片主要依赖于进口,尤其在存储芯片领域。随着 政策的支持,除了国科,也越来越多的芯片设计公司前赴后继的踏上自主技术创新的征途。
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台积电完成全球首颗3D IC封装技术,预计2021年量产。业界认为,台积电3D IC封装技术主要为未来苹果新世代处理器导入5nm以下先进制程,整合人工智能(AI)与新型内存的芯片预作准备,有望持续独揽苹果大单。
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4月22日据消息人士称,韩国产业通商资源部已与三星从上周开始讨论非存储的优惠政策。政和业界在周末继续进行了接力讨论,并就促进非存储产业交换了意见。其讨论内容包括三星电子计划加强代工业务,促进与国内fabless及合作伙伴的共同发展,培训技术专业人员以及研发(R&D)路线图和基础设施支持计划。
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