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电子工业
激光焊接在电子工业中，特别是电子工业中得到了广泛的应用。由于激光焊接热影响区小、加热集中迅速、热应力低，因而正在集成电路和半导体器件壳体的封装中，显示出独特的优越性，在真空器件研制中，激光焊接也得到了应用，如钼聚焦极与不锈钢支持环、快热阴极灯丝组件等。传感器或温控器中的弹性薄壁波纹片其厚度在0.05-0.1mm，采用传统焊接方法难以解决，TIG焊容易焊穿，等离子稳定性差，影响因素多而采用激光焊接效果很好，得到广泛的应用。
激光加工技术是利用激光束与物质相互作用的特性对材料（包括金属与非金属）进行切割、焊接、表面处理等的一门技术。如果激光束按照一定的时间和能量值，投射到需处理的材料上，瞬间使材料表面获得很高的能量，其组织结构以及性能发生改变，从而实现加工的目的。激光加工技术主要包括激光焊接、激光表面处理、激光打孔、激光切割、激光快速成型、激光烧结合成功能陶瓷材料技术、激光制膜技术、激光加工、激光制备纳米材料技术、激 相沉积e5a48de588b63231313335323631343130323136353331333433623764等。激光加工技术具有、高精度、高质量、使用范围广、节能环保等特点，并能实现柔性加工和超细加工。在汽车制造、钢铁冶金、电子、航空、机械制造、纺织业、化工业、建筑和造船工业等领域得到了广泛的应用，有些行业（如汽车和电子行业）已达到了较高的水平
功率密度是激光加工中关键的参数之一。采用较高的功率密度，在秒时间范围内，表层即可加热至沸点，产生大量汽化。因此，高功率密度对于材料去除加工，如打孔、切割、雕刻有利。对于较低功率密度，表层温度达到沸点需要经历数毫秒，在表层汽化前，底层达到熔点，易形成良好的熔融焊接。因此，在传导型激光焊接中，功率密度在范围在104~106W/cm2。
