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现场电镀操作中，电压的同时电流也将随之加大。从实用电流密度的观点而言，可分为三个阶段（参考下图） :
压起步阶段中其电流增加得十分缓慢，故不利于量产。
1.一直到达某个电压阶段时电流才会快速增加，此段陡翘曲线的领域,正是一般电镀量产的操作范围。
2.曲线到了高原后，即使再逐渐增加电压，但电流的上升却是极不明显。此时已到达正常电镀其电流密度的极限(1lim)。
此时若再继续增加电压而迫使电流超出其极限时，则镀层结晶会变粗甚至成瘤或粉化，并产生大量的氢气。此一阶段所形成之劣质镀层当然是无法受用的，但铜箔毛面棱线上的铜瘤，却是刻意超出极限之制作，而强化抓地力的意外用途。
以下即为阴极待镀件在其极电流强(Ilim)与电流密度(Jlim)的公式与说明，后者尤其常见于各种有关电镀的文章中。
● 被镀件之极限电流强度为(单位是安培A):
Ilim=
● 被镀件之极限电密度为(单位是ASF；A/fi2或ASD；A*/dm2)
J lim=
● 超过极限电流之电镀层，由于沉积与堆积太快的作用下，将使得结晶粗糙不堪，形成瘤状或粉状外表无光泽之劣质镀层，常呈现灰白状或暗色之外观，故称之为烧焦(Burning)。ED铜皮其粗面上之铜瘤却为刻意超过极限电流而产生者。
● 各种揽拌(吹气、过续循环、阴极摆动等)之目的均在逼薄阴极膜(使δ变小)减少浓差极化，并增加其可用之电流极限。且主槽液浓度(Cb)与扩散系数(D)的增大也有助于极限电流的，而增大电镀之反应范围。
阴极膜与电双层




采用电镀生产工艺，实现铜与钢的高度结合。外表铜层为含量99.99%电解铜份分子组成，它既克服了套管法生产
工艺存在的原电池反应的弊端，又解决了热浸连铸工艺存在的铜层纯度不足及表面铜层阴阳面等弊端。

材料表明铜层较厚且为99.99%的电解铜分子，平均厚度大于0.25mm，因而耐腐蚀性强，使用寿命长达50年以上。由于表层铜层由99.99%的电解铜分子组成，因而具有优良的导电性能，自身电阻远远低于常规材料。

该产品适用于不同湿度、温度及PH值的土壤条件,配件齐全，使用专用连接管或采用倍速达热熔焊剂连接，接头牢固，安装便捷，大大提高了施工效率。
对比传统上采用纯铜材料接地，成本大幅度下降。
 




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