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据Gartner数据，2018年全球半导体市场规模4746.31亿美元，年增12.5%，但全球存储器市场规模相较于2017年成长大幅放缓，三星凭借在半导体市场的优势以营收736.49亿美元，居冠。
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尽管台积电未透露合作开发对象，业界认为，3D IC封装技术层次非常高，主要用来整合 进的处理器、数据芯片、高频内存、CMOS影像传感器与机电系统（MEMS），一般需要这种技术的公司，多是国际知名系统厂。以台积电技术开发蓝图分析，苹果应该是导入3D IC封装技术的客户。
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对待客户诚信回收库存电子执行一贯性的态度，从上至下无论总经理还是普通员工，都重视并维护客户的权益。公司始终秉承“诚实立身、信誉兴业”的宗旨。以质量求生存，用诚信铸品牌，用责任维护 福建龙岩EMMC品牌。
