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电工钢自粘接涂层 Z自粘接涂层为有机成分，具有很高的层间电阻。但有异于前述六种涂层，它在钢卷交货时并不是完全状态，需要用户使用的工艺加工才能达到设计效果。产品特点：其固定方式和常见的铆接、焊接、螺栓方式不同，刚度、强度更高，振动和噪音小。交货状态：涂层还没有发生完全固化，具有进一步粘接、固化的活性，涂层硬度、耐蚀性尚没有达到 。使用方式：用户使用时，先将钢板冲制成芯片，然后加压固定成型，在保压条件下入炉加热固化，芯片彼此粘接在一起，形成整体。用户固化的工艺：温度为160～230℃，模具压紧的压力为0.3～3Mpa，时间保持1～3h。固化后，涂层处于终稳定的状态，涂层硬度、强度、粘接力达到 。涂层时效时间：该钢卷仓储有效期为半年。涂层缺点：该涂层不能承受正常的应力退火温度。适用于该涂层的工作温度通常不超过190℃。（该涂层能耐受150℃的长期工作温度）




电工钢半有机无铬厚涂层?M基本情况和K涂层类似，膜厚增加，绝缘性更好，耐蚀性更好，冲片性也更好，焊接性略差。K和M涂层相当于环保的A和H涂层（性能略有差异）5、半有机无铬极厚涂层 J通常以磷酸盐、硅酸盐等无机成分为主，添加一定量的无机填料和有机成分，不含有铬元素。它的膜厚比M涂层更厚，绝缘性比M涂层显著提高，冲片性也显著提高，在中性气氛或弱还原性炉子气氛中，可承受的应力退火温度 可达800℃，在退火时，层间电阻会有一定降低。



电工钢绝缘涂层种类 ?涂层代码 特征 半有机薄涂层 A 改善冲片性，并有良好的焊接性 半有机厚涂层 H 冲片性好，层间电阻高半有机无铬薄涂层 K 涂层中不含六价铬，具有良好的焊接性半有机无铬厚涂层 M 涂层中不含六价铬，具有良好的绝缘性能半有机无铬极厚涂层 J 涂层中不含六价铬，具有极好的绝缘性能半有机无铬超厚涂层 L 涂层中不含六价铬，具有极高的绝缘性能 自粘接涂层 Z 固化后具有良好的后粘接性能，铁心固定强度大




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