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4月16日，三星宣布完成5nm FinFET工艺开发，台积电则推出了6nm（N6）工艺，都将利用EUV光刻，在2020年开始投产。
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值得注意的是2018年全球半导体市场排名前三的三星、英特尔、SK海力士，其中三星和SK海力士均以存储器业务营收占较重的份额。随着存储器芯片价格持续下滑，以及全球智能型和数据中心需求有所趋缓，将影响2019年营收表现。
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4月22日下午，国科与龙芯中科达成战略合作，并发布了国内 全国产固态硬盘（SSD硬盘）控制芯片-全新的GK2302系列芯片，双方将建立长期稳定的业务合作伙伴关系，携手打造关键息基础设施国产化生态。
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4月23日，三星声明称，由于发现了一些与产品相关的问题，需要进一步内部测试，所以决定推迟发布Galaxy Fold，发布日期将在几周内公布。
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定位：“ 山西长治EMMC和 山西长治EMMC解决方案的服务商。
使命：“提供前沿的 山西长治EMMC，服务超出客户的期望，不辜负客户的信任。
企业愿景：“成为员工自豪的企业，成为客户信赖的企业，成为社会尊重的企业。
价值观：“平等地尊重每一位员工，永远都把真相告诉公众，诚实守信是基本的准则。
经营宗旨：“员工满意、客户满意、股东满意、社会责任。
经营理念：“投入才有回报，信任才有忠诚，敬业才有尊重，主动才有创新。
