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运用低速切开办法避免切开裂纹，其可靠性不如预热。咱们主张切开前先对切开带用火焰空跑几趟进行预热，预热温度到达120C左右为宜。其切开速度取决于复合耐磨板等级和厚度。需要注意的是：将预热和低速切开办法联系运用，能够进一步下降切开裂纹的呈现概率。 1）切开后缓冷的请求：不管复合耐磨板切开前是不是预热，切开后的缓冷都会有用下降切开裂纹的危险。将切开后带有温热的部件进行堆积，运用隔热毯将其覆盖，可完成缓冷至室温。2）切开后加热的请求：在厚复合耐磨板切开后当即进行加热，能够有用切开应力，也是避免切开裂纹的有用办法和办法。 采用光学显微镜、透射电子显微镜、X射线衍射仪及电子背散射衍射等实验,研究了等温处理对组织和力学性能的影响，测定了不同加热温度下双金属耐磨板的连续冷却转变(CCT)曲线，并对耐磨板微观组织、物相及相似结构相进行了表征。 随着退火温度的升高,双金属耐磨板中铁素体相比例降低,贝氏体相比例升高,残余奥氏体直径在2~3m之间，以椭圆状和细条状分布在铁素体晶界及晶内。拉伸变形初期奥氏体转变较快,拉伸变形后期奥氏体转变较慢，当加热温度由奥氏体化温度降低到两相区内较高温度时，CCT曲线中铁素体转变区左移。
通过800℃加热保温,可以得到含有铁素体、贝氏体和残留奥氏体的多相组织,且含TRIP钢中有V(C,N)析出。830℃保温时,工艺弛豫时间显著影响铁素体晶粒尺寸、铁素体量以及铁素体基体上的位错密度和沉淀析出量，随贝氏体区保温时间的延长，双金属耐磨板中残余奥氏体体积分数先增大后，残余奥氏体中碳含量增多。 在相同等温时间下,等温温度越高,残余奥氏体中的碳含量越大，双金属耐磨板中的铁素体、贝氏体晶界或者相界面1m以上大颗粒奥氏体发生相变,双金属耐磨板的抗拉强度、伸长率和强塑积分别达到820MPa,35%和30750MPa.%的值。 用光学显微镜研究耐磨衬板半固态二次加热过程中合金的晶粒长大规律和晶粒的形貌演变，淬火固定其半固态组织后,测量并统计出平均晶粒尺寸及合金液相体积分数,并与理论计算数值进行比较。随着加热温度的升高,相的生长和球化速度变快，耐磨衬板中原位Al2O3颗粒对合金的铸态组织没有明显的细化和球化作用，在接近液相线温度（648℃）保温30min后的铸造组织较好，中心部位和边部组织的差异较小。 但是在合金的二次加热过程中对晶粒长大行为具有作用，并与采用原位反应近液相线铸造方法制备耐磨衬板,和长大规律。随着着二次加热温度的升高和保温时间的延长，在液相线温度附近（630℃）保温后耐磨衬板的锭坯中心和边部组织均是均匀、细小的近球形组织。
冷裂纹由于双金属耐磨板的含碳量及合金元素含量都较高，所以冷裂纹倾向比低碳调质钢大。双金属耐磨板的过热区高碳马氏体在低温下的马氏体难以产生自回火效应，氢脆性大，少量氢就足以导致冷裂。为降低接头中的含氢量。 除采用预热、后热及低氢型焊接材料和焊接方法外，还应仔细清理工件坡口周围和焊丝表面的油污、铁锈，避免在高湿度或低温环境下焊接。过热区的脆化由于耐磨板具有相当大的淬硬性，在热影响区的过热区很容易产生硬脆的高碳马氏体。 冷却速度越大，生成的高碳马氏体就越多，脆化也就越严重。要双金属耐磨板过热区脆化，宜采用小的焊接热输入，并辅之以预热、缓冷及后热等工艺措施。热影响区的软化双金属耐磨板热影响区的软化程度比低碳调质钢更为严重。 埋弧焊接双金属耐磨板也是所有焊接之中的一种焊接方法，也是在焊接生产中运用为广泛和成熟的焊接方法之一，虽然说这种焊接方法在焊接当中算是很成熟的焊接，但是在运用当中也不可以掉以轻心，因为在施工焊接当中也会出现各种不合理的现象。
