ASML是先的半导体设备厂商，随着工艺技术不断缩，三星在16日宣布5nm极紫外光（EUV）制程开发成功，并传今年将量产6nm，台积电傍晚也宣布推出6nm(N6)制程技术，并预计2020年一季度进入试产。DRAM也即将进入1znm，三星已成功研发出1znm DRAM，并预计于2019 年下半年开始大量生产，DRAM进入1znm节点将需要更精密的EUV设备延续摩尔定律，这离不开对ASML EUV设备的需求。
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1亿美元已于签订终协议时完成支付，2022年底安森美半导体完成余款结清后，将完整掌控该晶圆厂，并接收原工厂约1, 100名员工。
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全球第二大晶圆代工厂格芯(GLOBALFOUNDRIES；GF)宣布已与安森美半导体(ON Semiconductor)签订终协议，安森美买下格芯位于纽约州东菲什基尔的300mm (12寸) Fab 10晶圆厂，交易价格为4.3亿美元
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南亚科公布第 1 季财报，受产业景气疲弱影响，首季营业收入113.72亿元（新台币，下同），较上季减少32.9%，税后净利35.86亿元，比前一季及去年同期都呈现腰斩，季减率54.9%、年减率50.4%，每股税后盈余1.18元。
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