下面我们了解一下杏树栽培管理技术的五步骤。一是地膜覆盖。地膜覆盖树盘，能起到加快幼树生长发育的作用。地膜覆盖树盘不仅能增温保湿，而且能促使提早结果和早应市，还可节省除草松土疏水等。二是防止霜冻。要使杏树的早花期不受晚霜冻害，首先应注意建园位置，选择背风向阳或半阳坡的斜坡上部或山顶避免盆地密闭的槽脊地或坡度小的山脊坡的中部下部。其次是选抗冻开花晚的品种，注意授粉品种的选择。此外是栽培不同花期的多种品种。三是合理密植。杏树是树身较高的果树类乔木，宜以×米或×米的栽植密度。定植时选择良种壮苗，在生长期关注冬夏适度修剪，春季花期推广人工授粉疏花疏果，以及病虫防治等，以利合理密植科学种植的措施。四是修剪措施。杏树定植的年，选留度基角～个主枝，在～厘米处短截，骨干枝厘米处短截，其余缓放。对幼树春梢停止生长时，喷洒一次ppmβ可控制旺长有利花芽分化而提早结果。第二年采取二次拉枝和多次摘心。拉枝次在发育前，第二次在月中下旬进行，把各主枝或侧枝拉平，过旺的骨干枝及抚养枝全部拉弯。生长季节多次摘心，对主枝延长枝背上枝的一次枝及二次枝摘心，控制三次枝的萌发背上枝，～厘米主枝，择厘米摘心。

杏树是落叶果树中耐寒力强的果树，杏树在年均温℃左右的地区能正常生长，在张家口地区一些杏仁的主产区年均温只有℃，杏树还能耐高温，杏树对温度的广泛适应性是其他落叶果树不能比拟的，杏树在整个年周期生长中，植株需～℃的有效积温，开花受精结实在气温高于℃时即可完成，但在生长期中，花器官和幼果都不耐低温，在短时－～－℃时，雌蕊枝头和幼果就会受冻，所以花期低温是杏树栽培的限制因子。杏树是喜光性树种，在北方年日照时数在～小时以上就适宜杏树生长，光照不良的条件下，植株发育不良，枝叶徒长，退化花增多，内膛枝枯死，病虫害严重，果实看色差，严重影响杏树生长发育。杏树根系发达主根强大，能吸收深层土壤水分，抗旱性较其他果树强。对于新植杏树，如果土壤湿度不足会影响栽植的成活率，在枝条旺盛生长期和果实膨大期，如果土壤水分不足，也会削弱杏树的生长势，影响花芽分化和当年的产量。在生育期，如果杏园土壤水分过多，或空气湿度太大，会使枝条旺长，病虫蔓延，果实着色不良，品质下降。

杏树播种选择土层深厚，土壤疏松，肥力一般的土地即可。播种地先用山地犁深翻，耙平耱细，用犁开沟播种。行距30厘米左右，播种深度一般10-15厘米为宜，亩用种子约25-40千克，播幅采用宽窄行，即每两行留一空行。种子宜选用当年采集充分成熟、子粒饱满者。若种子陈旧，播种前用清水漂除秕粒及发霉变质的种子，并适当增加下种量。播种时间以秋冬季土地结冻前播种效果好，次年出苗整齐，且种子不需要沙藏处理，简便易行。 [7] 嫁接选取接穗中间饱满新鲜芽，从芽以上0.5厘米处横切一刀深达木质部，然后从芽下方约0.8厘米处斜向上部连木质部渐渐加深切削，切入到芽上部横切刀口处停刀。以拇指和食指轻捏接芽两侧慢慢掰下芽皮，取下的芽呈盾牌形，长约1.2-1.5厘米，宽约0.5-0.6厘米。选砧木距地面5-10厘米，外表光滑无节处横切一刀，以切透皮层不伤木质部为度。再从横切口向下纵切长1.5厘米，深度同横刀口，使呈丁字形。然后用刀顺纵切口左右扭动撬开皮层。在用刀撬开皮层的同时，左手捏住接芽叶柄，将砧木轻轻压下呈倾斜，边用刀撬边插入接芽。插入接芽时勿在砧木上磨擦，以保护生长点。并使接芽上平面与砧木丁字口上平面紧密吻合。嫁接完毕，即用塑料条包扎。一要绑紧，使接芽与砧木紧密结合，不留空隙；二要严，丁字型切口要包严，不使外露，可防止水分蒸发，有利接芽成活，也可防止害虫在伤口产卵，孵化后幼虫钻蛀为害，导致接芽枯死；