更新时间:2024-11-08 06:40:57 浏览次数:2 公司名称: 诚信回收库存电子
产品参数 | |
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产品价格 | 149 |
发货期限 | 电议 |
供货总量 | 电议 |
运费说明 | 电议 |
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台积电完成全球首颗3D IC封装技术,预计2021年量产。业界认为,台积电3D IC封装技术主要为未来苹果新世代处理器导入5nm以下先进制程,整合人工智能(AI)与新型内存的芯片预作准备,有望持续独揽苹果大单。
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