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由于半导体泵浦的转换效率高，模式好，更易聚焦出高能量的更小面积的光点，标记同样的物体时，其所需的外部能量会更小。同时其产生的废热也远远小于灯泵浦激光器，决定了其不需要灯泵浦激光器那样庞大的冷却系统。所以半导体泵浦的激光器系统的功耗比灯泵浦小得多。



紫外激光由于聚焦光斑极小，且加工热影响区小，因而可以进行超精细打标、特殊材料打标，是对打标效果有更高的要求客户的 产品。紫外激光除铜材质外，适合加工的材质更加广泛。不仅光束质量好，聚焦光斑更小，能实现超精细标记；适用范围更加广泛；热影响区域极小，不会产生热效应，不会产生材料烧焦问题；标记速度快，效率高；整机性能稳定，体积小，功耗低等优势。




“冷加工”具有很高负荷能量的（紫外）光子，能够打断材料（特别是有机材料）或周围介质内的化学键，至使材料发生非热过程破坏。这种冷加工在激光标记加工中具有特殊的意义，因为它不是热烧蚀，而是不产生"热损伤"副作用的、打断化学键的冷剥离，因而对被加工表面的里层和附近区域不产生加热或热变形等作用。例如，电子工业中使用准分子激光器在基底材料上沉积化学物质薄膜，在半导体基片上开出狭窄的槽。


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