其次，新华三还要做到商业芯片和自研芯片的平衡。长久以来，新华三都是采用的商业芯片，其供应商并不多，其整个研发与产品体系都是建立在专业分工的基础之上。引入自研芯片，并不仅仅是换颗“心”，而是“洗心革面”，这是个剧烈的阵痛。而且，在换芯的过程中，还要考虑到与原有供应商的合作，对于新华三的体量，他们之间的合作已经不再是简单的买卖，而是相互嵌入的紧密协作，这个分寸并不好拿捏。
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NAND Flash方面，美光2019年主流将向96层3D NAND转移，容量以量产512Gb为主，3月份已基于96层3D NAND推出了美光1300系列SSD和microSD卡产品。至于3D Xpoint技术，即可作为能运算的扩充DRAM，也可以做快速储存需求的NAND扩充替代，美光预计在2019会计年度进行送样，快在2020会计年度量产，将会专注数据中心存储应用。
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