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业界认为,台积电正式揭露3D IC封装迈入量产时程,意味全球芯片后段封装进入真正的3D新纪元,台积电进入先进制程后,将结合先进后段封装技术,对未来接单更具优势,将持续维持业界领先地位。

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华为将在下个月于首尔开设5G开放实验室(5G Open Lab),帮助韩国公司和消费者体验和创新与5G时代兼容的服务,并获得更多的5G订单。

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