杏-西瓜苗认准大品牌厂家

杏树嫁接选取接穗中间饱满新鲜芽，从芽以上0.5厘米处横切一刀深达木质部，然后从芽下方约0.8厘米处斜向上部连木质部渐渐加深切削，切入到芽上部横切刀口处停刀。以拇指和食指轻捏接芽两侧慢慢掰下芽皮，取下的芽呈盾牌形，长约1.2-1.5厘米，宽约0.5-0.6厘米。选砧木距地面5-10厘米，外表光滑无节处横切一刀，以切透皮层不伤木质部为度。再从横切口向下纵切长1.5厘米，深度同横刀口，使呈丁字形。然后用刀顺纵切口左右扭动撬开皮层。在用刀撬开皮层的同时，左手捏住接芽叶柄，将砧木轻轻压下呈倾斜，边用刀撬边插入接芽。插入接芽时勿在砧木上磨擦，以保护生长点。并使接芽上平面与砧木丁字口上平面紧密吻合。嫁接完毕，即用塑料条包扎。一要绑紧，使接芽与砧木紧密结合，不留空隙；二要严，丁字型切口要包严，不使外露，可防止水分蒸发，有利接芽成活，也可防止害虫在伤口产卵，孵化后幼虫钻蛀为害，导致接芽枯死；三要快， 应尽量减少接芽暴露时间，熟练操作技术，提高嫁接速度。缚条时用左手捏住缚条一端，右手拉住另一端，从丁字口上端往下缠绕两三圈，使包住下部切口，再螺旋形上绕，使上下两层交叉，然后把缚条两端向上再交叉拉紧打结。 [7] 栽培技术编辑定植选土层深厚、排水良好的砂质壤土，避开低洼积涝地带。株行距1.5米×4米，南北行向。定植穴长1米×宽1米×深0.8米。每穴施入10千克左右的腐熟有机肥。

下面我们了解一下杏树栽培管理技术的五步骤。一是地膜覆盖。地膜覆盖树盘，能起到加快幼树生长发育的作用。地膜覆盖树盘不仅能增温保湿，而且能促使提早结果和早应市，还可节省除草松土疏水等。二是防止霜冻。要使杏树的早花期不受晚霜冻害，首先应注意建园位置，选择背风向阳或半阳坡的斜坡上部或山顶避免盆地密闭的槽脊地或坡度小的山脊坡的中部下部。其次是选抗冻开花晚的品种，注意授粉品种的选择。此外是栽培不同花期的多种品种。三是合理密植。杏树是树身较高的果树类乔木，宜以×米或×米的栽植密度。定植时选择良种壮苗，在生长期关注冬夏适度修剪，春季花期推广人工授粉疏花疏果，以及病虫防治等，以利合理密植科学种植的措施。四是修剪措施。杏树定植的年，选留度基角～个主枝，在～厘米处短截，骨干枝厘米处短截，其余缓放。对幼树春梢停止生长时，喷洒一次ppmβ可控制旺长有利花芽分化而提早结果。第二年采取二次拉枝和多次摘心。拉枝次在发育前，第二次在月中下旬进行，把各主枝或侧枝拉平，过旺的骨干枝及抚养枝全部拉弯。生长季节多次摘心，对主枝延长枝背上枝的一次枝及二次枝摘心，控制三次枝的萌发背上枝，～厘米主枝，择厘米摘心。