更新时间：2025-01-20 16:12:56 浏览次数:20 公司名称： 诚信回收库存电子
| 产品参数 | |
|---|---|
| 产品价格 | 196 |
| 发货期限 | 电议 |
| 供货总量 | 电议 |
| 运费说明 | 电议 |
业界认为，台积电正式揭露3D IC封装迈入量产时程，意味全球芯片后段封装进入真正的3D新纪元，台积电进入先进制程后，将结合先进后段封装技术，对未来接单更具优势，将持续维持业界领先地位。
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台积电完成全球首颗3D IC封装技术，预计2021年量产。业界认为，台积电3D IC封装技术主要为未来苹果新世代处理器导入5nm以下先进制程，整合人工智能（AI）与新型内存的芯片预作准备，有望持续独揽苹果大单。
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诚信回收库存电子是专门从事 广西玉林EMMC的生产厂家，加强品质的管理是提高产品市场占有率的前条件，我们不断以系统、正规化的品质管理体系作为坚强的后盾，使企业实力向更高目标迈进。因而，我们严格贯彻ISO9001质量管理体系，即加强了企业的综合实力，又对塑立统一的企业形象起到了举足轻重的作用。
凝聚精神，体现品质内涵！
我们坚持“和谐、谦学、务实、创新”的企业使命，改变一切不适应市场发展趋势的经营观念与行为习惯，进一步激发团队的激情与组织的活力，充分发挥我们的创新能力，不断超越自我，创造一种蓬勃发展的动力之源，以快速自身的整体竞争力。
我们相信：在“合作发展、共同提高”的基础上，我们全体员工将以饱满的工作热情、创新的工作思维和务实的工作做法，团结一致，奋勇拼搏一定能够在经济舞台上达到既定目标，并与所有的合作伙伴共同发展。
据悉，国科发布的GK2302系列芯片采用高速SATA 6Gbps接口，读写速度达到500MB/s。容量 支持4TB。相比上一代产品，GK2302的性能15%，功耗降低6.5%，全硬盘性能18.4%，将为客户提供高性能、高、高可靠的存储解决方案。
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