产品细节图
长期高价回收EMCP,UMCP,EMMC,UFS,EUFS,LPDDR3,LPDDR4,LPDDR4X库存芯片IC
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然而，随着DRAM制程向10nm靠近，其技术难度越大，包括芯片设计、生产良率、兼容性等问题。三星从2018年中开始使用18nm制程量产8Gb容量的服务器DRAM芯片，如今三星1xnm DRAM良率不佳，或加快1znm技术发展。
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