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产品详细介绍
台积电完成全球首颗3D IC封装技术，预计2021年量产。业界认为，台积电3D IC封装技术主要为未来苹果新世代处理器导入5nm以下先进制程，整合人工智能（AI）与新型内存的芯片预作准备，有望持续独揽苹果大单。
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诚信回收库存电子以先进雄厚的技术力量，不断开发新 广西EMMC产品，大大有效的改善了 广西EMMC的生产效率。“高技术、高品质、优质的售后服务。”是公司的宗旨。它将为广大客户提供的 广西EMMC产品与服务。
半导体买气持续疲软，拖累韩国外销脚步，据韩联社报导，韩国关税厅（海关）22日发布的数据显示，4月1-20天出口额同比减少8.7%至297亿美元，排除工作日因素的日均出口额为18亿美元，同比下滑11.5%。
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4月16日，三星宣布完成5nm FinFET工艺开发，台积电则推出了6nm（N6）工艺，都将利用EUV光刻，在2020年开始投产。
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