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产品详细介绍
尽管台积电未透露合作开发对象，业界认为，3D IC封装技术层次非常高，主要用来整合 进的处理器、数据芯片、高频内存、CMOS影像传感器与机电系统（MEMS），一般需要这种技术的公司，多是国际知名系统厂。以台积电技术开发蓝图分析，苹果应该是导入3D IC封装技术的客户。
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在过去的几年合作中，诚信回收库存电子由于 吉林四平EMMC供货及时，质量可靠，受到了各用户单位的一致好评。
未来我公司宗旨：以质量求生存，靠信誉求发展，诚信为本，创新为先，以质取胜。
三星与华为的竞争不仅仅在折叠机上，华为2019年定下了2.5亿台的目标，Q1季度发货量已超过5900万台，2020年将挑战三星霸主地位。如今，三星折叠屏出现了问题，其霸主地位恐进一步受到威胁。
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ASML是先的半导体设备厂商，随着工艺技术不断缩，三星在16日宣布5nm极紫外光（EUV）制程开发成功，并传今年将量产6nm，台积电傍晚也宣布推出6nm(N6)制程技术，并预计2020年一季度进入试产。DRAM也即将进入1znm，三星已成功研发出1znm DRAM，并预计于2019 年下半年开始大量生产，DRAM进入1znm节点将需要更精密的EUV设备延续摩尔定律，这离不开对ASML EUV设备的需求。
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