据Gartner数据，2018年全球半导体市场规模4746.31亿美元，年增12.5%，但全球存储器市场规模相较于2017年成长大幅放缓，三星凭借在半导体市场的优势以营收736.49亿美元，居冠。
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台积电强调，CoWoS及整合扇出型封装（InFO）仍是2.5D IC封装，为了让芯片效能更强，芯片业花了相当的时间，开发体积小、功能更复杂的3D IC，这项技术需搭配难度更高的硅钻孔（TSV）技术，以及晶圆薄化、导电材质填孔、晶圆连接及散热支持。
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在2022年年底格芯将把Fab 10的拥有权转让给安森美。目前Fab 10是制造和ASIC客户的90/65/45/32 22/22/14nm逻辑平台的所在地，近在RF SOI和矽光子技术领域建立了新的功能，包括利用90nm和45nm技术的矽光子产线。格芯将继续投资新加坡和伯灵顿的200mm设施，以提高在射频、嵌入式储存体和类比混合号方面的领X地位。
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三星表示，折叠屏因为其潜力而受到认可，但是三星发现了一些与产品相关的问题，检查回收的产品时，发现折叠部分的顶部和底部由异物引起显示屏幕损坏。三星将彻底调查原因并采取措施防止显示损坏。同时三星将产品的完整性，同时加强与客户的沟通，了解如何使用新类别的Galaxy Fold。
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