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同处监控行业的浙江大华,2018年实现营收236.66亿元,同比增长25.58%;净利润25.32亿元,同比增长6.42%。海康的营收增长虽然低于大华,但从净利润推算的利润率上看,海康的利润率是大华的一倍,净利润增长也高出大华14个百分点。

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国科发布的GK2302系列重新定义了芯片国产化的4个标准: ,搭载国产嵌入式CPU IP核;第二,从芯片设计到流片再到生产封装等各个环节全部在国内完成;第三,与国产整机品牌实现适配;第四,集成国密加解密算法,可。

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业界认为,台积电正式揭露3D IC封装迈入量产时程,意味全球芯片后段封装进入真正的3D新纪元,台积电进入先进制程后,将结合先进后段封装技术,对未来接单更具优势,将持续维持业界领先地位。

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