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更新时间：2025-01-25 07:22:01 浏览次数:17 公司名称： 诚信回收库存电子
| 产品参数 | |
|---|---|
| 产品价格 | 331 |
| 发货期限 | 电议 |
| 供货总量 | 电议 |
| 运费说明 | 电议 |
格芯执行长Tom Caulfield表示，安森美是格芯非常合适的伙伴，此项协议是促使格芯成为世界专业晶圆厂的一个重要转变。这样的伙伴关系帮助格芯进一步深化全球化战略，并且加强在差异化产品技术的投资，不但为Fab 10的设备和员工创造美好的长远未来，更因此推升成长动能。
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台积电完成全球首颗3D IC封装技术，预计2021年量产。业界认为，台积电3D IC封装技术主要为未来苹果新世代处理器导入5nm以下先进制程，整合人工智能（AI）与新型内存的芯片预作准备，有望持续独揽苹果大单。
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4月22日据消息人士称，韩国产业通商资源部已与三星从上周开始讨论非存储的优惠政策。政和业界在周末继续进行了接力讨论，并就促进非存储产业交换了意见。其讨论内容包括三星电子计划加强代工业务，促进与国内fabless及合作伙伴的共同发展，培训技术专业人员以及研发（R＆D）路线图和基础设施支持计划。
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技术实行严格的四道关质量检验，实行【江苏苏州EMMC】行业生产标准：
