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更新时间:2025-01-16 08:21:13 浏览次数:11 公司名称: 诚信回收库存电子
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台积电强调,CoWoS及整合扇出型封装(InFO)仍是2.5D IC封装,为了让芯片效能更强,芯片业花了相当的时间,开发体积小、功能更复杂的3D IC,这项技术需搭配难度更高的硅钻孔(TSV)技术,以及晶圆薄化、导电材质填孔、晶圆连接及散热支持。
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2018年三星以营收736.49亿美元居冠,营收占比也由2017年的14.5%攀升为2018年的15.5%。英特尔排名第二,虽然2018年受处理器缺货影响较大,但英特尔2018全年营收仍能成长12.9%,达662.90亿美元。排名第三的是SK海力士,主要受存储器业务贡献,营收362.4亿美元,市占7.6%。
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三星即将推出超过30万亿韩元的非存储投资计划。韩国政有计划重点推动非存储,生物技术和未来汽车领域的发展,并将于本月底在三星华城校园宣布其计划。同时,三星准备在同 提交至少30万亿韩元的投资计划,以争取在非存储半导体政策里的优惠。
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