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4.半导体端泵YAG激光打标机：直接从激光晶体的端面将半导体泵浦光（808nm）泵入，经光学镜组输出产生激光。使行光转换效率大大提高。
5.光纤激光打标机：由光纤直接输出激光。
6.绿色激光打标机：绿光激光打标机是采用国际上 进的使用波长为532nm的激光泵浦技术（侧面泵浦或端面泵浦）研制而成。



禁止激光器系统在高湿度环境下工作，客户应确保环境湿度小于60%。当激光晶体温度与环境温度温差过大（大于10 度），将可能导致激光晶体结露，结露将导致激光器系统功率下降或损坏。因此当环境温度远大于水箱设定温度（大于10 度以上）时，严禁激光器系统处于单开水冷机而激光头不工作的状态。




市面上常见的激光打标机主要以CO2激光打标机以及YAG激光打标机为主，后来YAG激光打标机逐步被半导体激光打标机所取代，成为激光打标机市场占有量多的一种机型，另外还有高端些的端面泵浦激光打标机，光纤激光打标机，紫外激光打标机等。
随着科技发展，电子行业内光纤激光打标机越来越被更多人的接受，其特点非常明显：一体化设计，体积小、功耗低、长寿命、率、免维护，具有高质量的激光束，光斑精细、不需耗材。




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     “热加工”具有较高能量密度的激光束（它是集中的能量流），照射在被加工材料表面上，材料表面吸收激光能量，在照射区域内产生热激发过程，从而使材料表面（或涂层）温度上升，产生变态、熔融、烧蚀、蒸发等现象。
“冷加工”具有很高负荷能量的（紫外）光子，能够打断材料（特别是有机材料）或周围介质内的化学键，至使材料发生非热过程破坏。这种冷加工在激光标记加工中具有特殊的意义，因为它不是热烧蚀，而是不产生"热损伤"副作用的、打断化学键的冷剥离，因而对被加工表面的里层和附近区域不产生加热或热变形等作用。例如，电子工业中使用准分子激光器在基底材料上沉积化学物质薄膜，在半导体基片上开出狭窄的槽。




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