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在PCB制造业中，电镀铜已经应用许多年了，印制板电镀铜溶液属酸性溶液，具有高酸低铜特点，有极好的分散能力和深镀能力 镀后的铜层有光泽性。
在印制板过程中，铜镀层有两种作用:一种是全板电镀铜，保护刚刚沉积的薄薄化学铜，防止化学铜氧化后被酸浸蚀掉，通过电镀将其加厚到一定的厚度，通常为5gm~8gm，也叫一次铜。另一种是图形电镀铜，将孔铜和线路铜加厚到一定厚度或作为镍的底层，通常厚度为20gm~25gm，也叫二次铜。
镀锌扁钢的安装铜材耐腐蚀性能是钢材的十倍以上,镀铜是镀锌的三倍以上。镀铜钢的耐腐蚀性接近于纯铜，铜的表面会产生附着性较强的氧化物(铜绿Cu(OH)2),对内部的材料有很好的保护作用，阻断了进一步腐蚀的形成. 镀铜钢在欧美 接地系统中普遍应用，对于这种接地材料的品质认证标准有UL467，该标准第11页第9章明确的规定了接地棒镀铜材料的厚度必须大于0.25mm，镀铜绞线和镀铜扁钢大于0.070mm的镀铜材料做地网才能保证地网40年免维护。电流传导能力强。在20?C的温度下，铜的电阻率是17.24×10-6(Ω?mm)，钢的电阻率为138×10-6(Ω?mm)。假设以铜的导电率为基准值1(即)， 则角钢和镀锌圆钢的导电率仅为8.6%，镀铜钢的导电率超过20%，而镀铜钢绞线的导电率为30%。 在雷电流等高频电流作用下，镀铜钢材质会产生集肤效应，导电性接近与纯铜，远远高于钢接地体。另外铜相对与真空的磁导率是1，钢为636倍，通过雷电流或故障电流时，铜导体的阻抗远小于钢接地体，因此由阻抗导致的地电位升高而产生的侧击概率会大大减少。
